Fehler- und Technologie-Analyse
Fehleranalysen klären die Schadensursache schnellstmöglich.
Vom System bis zur Einzelkomponente - und vom hochkomplexen IC bis hin zur Leiterplatte samt Aufbau- und Verbindungstechnik.
Elektrische und funktionale Fehleranalyse
- Funktionsprüfung an Bauteilen, Baugruppen, Geräten und Systemen
- Verifikation der Gerätefunktionalität
- Schaltungsanalyse
- Fehlersimulation und -reproduzierung
- Optoelektronische und fahrzeugspezifische Messungen
Physikalische Fehleranalyse
- Focused Ion Beam (FIB)
- Röntgen- und Ultraschallmikroskopie
- Lichtoptische- und Rasterelektronenmikroskopie
- Nass-chemische und mechanische Bauteilöffnung
- Fehlerlokalisierung mit Emissionsmikroskopie und Flüssigkristall-Thermografie
- Reverse processing (Trocken- und Nass-Ätztechnik)
- Metallografische Schliffe
- Aufbau- und Materialanalyse
- Lötstellenbewertung
- Risikoabschätzungen und Empfehlung von Korrekturmaßnahmen