Les analyses de défaillances informent rapidement au sujet des causes des pannes.

Du système jusqu’au composant unitaire –de l’IC à haute définition jusqu’à la carte rassemble le montage et les techniques de liaison.

• Test fonctionnel des composants, modules, matériel et systèmes
• Vérification des fonctions du matériel
• Analyse de commutation
• Simulation des pannes et reproductibilité
• Mesures Optoélectroniques et spécifiques au domaine de l’automobile

• Focused Ion Beam (FIB)
• Microscope acoustique et Röntgen
• Microscope optique & microscopie électronique à transmission par balayage
• Décapsulation mecanique et chimique
• Localisation de la défaillance avec microscopie par émission et point chaud (cristaux liquides)
• Reverse processing (technique corrosive à sec et humide)
• Microsection metallographique
• Analyse du matériau et structure d´assemblage
• Évaluation de points de soudure
• Évaluation des risques et propositions de mesures correctives