Die Röntgenmikroskopie stellt ein Standardverfahren der nicht-zerstörenden Bauteil- und Baugruppenuntersuchung dar. Typische Untersuchungen sind die Lötstellenbeurteilung mit Voidkalkulation, Untersuchung des inneren Aufbaus von Bauteilen gemäß Standards (MIL-STD, ESCC, etc.) und die begleitende Unterstützung zerstörender Analysen.

Mittels Röntgen-CT wird ein dreidimensionaler Datensatz des untersuchten Volumens erzeugt, der später umfassend analysiert werden kann. Röntgen-CT eignet sich besonders für die Untersuchung komplexer geschlossener oder vergossener Systeme.

Mithilfe eines Raster-Ultraschallmikroskopes kann das Innere von Bauteilen effektiv und schnell auf Delaminationen, Risse oder andere Beschädigungen untersucht werden.

Die visuelle Untersuchung ist eine klassische nicht-zerstörende Methode, die besonders bei der Lötstelleninspektion angewendet wird.
Whisker, also nadelförmige Kristalle, können bei elektronischen Baugruppen bereits nach kurzer Zeit entstehen und führen zu Kurzschlüssen. Durch Whiskertests können wir potentielle Gefährdungen frühzeitig erkennen und Schäden vermeiden.

Wir fertigen für Sie Präzisionsschliffe von Leiterplatten, bestückten Baugruppen, metallischen Werkstoffen und einzelnen elektronischen Komponenten und beurteilen diese mit Hilfe unterschiedlicher mikroskopischer Verfahren (Stereomikroskop, Lichtmikroskop (Hell-, Dunkelfeld, polarisiert, UV), Rasterelektronenmikroskopie). So können wir Fehler und Ausfälle an Ihrem Produkt bzw. Ihrer Komponenten genauestens analysieren.

Mit einem Contaminometer messen wir Verunreinigungen auf Leiterplatten und Baugruppen. Diese Verunreinigungen sind oft der Grund dafür, dass sich Schutzlackierungen an elektronischen Baugruppen lösen oder Risse entstehen. Auch entstehen dadurch Migrationen und Dendriten, die zu Leckströmen und somit zu Fehlfunktionen führen können. Wir bieten Ihnen Qualifikation und entsprechende Tests, um derartige Verunreinigungen vorzubeugen bzw. aufzuspüren.

Mit dem Rasterelektronenmikroskop, kurz REM, können wir aufgrund der sehr hohen Auflösung Ihr Produkt bzw. Ihre Komponenten genauestens untersuchen. Zusätzlich bieten wir mit der energiedispersiven Röntgenspektroskopie (EDX) die Möglichkeit, Elementanalysen durchzuführen.

In Zusammenarbeit mit mehreren Kooperationspartnern können wir ihnen eine breite Palette an chemischen Analysen von organischen oder anorganischen Substanzen anbieten. Dazu zählen massenspektrometrische und chromatische Verfahren, Infrarotspektroskopie (FT-IR) und Röntgenfluoreszenzanalytik (RFA). 

Falls sie vermuten, dass ihre Bauteile undicht sind oder Risse besitzen, können wir diese mit verschiedenen fluoreszierenden Farbstoffen behandeln und unter dem UV-Mikroskop inspizieren. Somit lassen sich feine Risse entdecken oder undichte Stellen in Gehäusen finden.

Sie möchten wissen, welchem Technologielevel ein Bauteil angehört? Wir untersuchen für sie den Aufbau, Detailgrad und Strukturgrößen von integrierten Schaltkreisen.

Wir bieten ihnen umfangreiche Untersuchungsmethoden der IC-Fehleranalyse bis auf die Halbleiterebene an. Dazu nutzen wir ein breites Spektrum an elektrischen Tests und Lokalisierungsmethoden wie EBIC oder OBIRCH.

Wir überprüfen Ihre Bauteile auf Zuverlässigkeit und beurteilen den Aufbau einzelner Komponenten. Dazu bieten wir die gesamte Palette vom Öffnen der ICs mit Laser oder Nasschemie, der internen visuellen Kontrolle und Untersuchungen wie Bond Pull, Ball Shear und Die Shear Tests.

Mit unserer Ionenfeinstrahlanlage oder Focused Ion Beam können wir noch in der Entwicklungsphase Ihres ASICs Leiterbahnen präzise durchtrennen oder falls notwendig zusätzliches Material auftragen. Vorteil ist, dass Sie frühzeitig schnelle und kostengünstige Ergebnisse erhalten. Die Möglichkeit, mit Hilfe des FIBs Querschnitte in Materialien im Mikrometerbereich herzustellen und dabei extrem geringe mechanische oder thermische Störungen zu erzeugen, unterstützt dabei, empfindliche Materialschichten besser beurteilen zu können.

Falls sie befürchten, gefälschte Bauteile erhalten zu haben, bieten wir ihnen Originalitätsprüfungen an. Dazu vergleichen wir die auffälligen Bauteile detailliert im äußeren und inneren Aufbau mit Originalware.

Mit dem Particle Impact Noise Detector (PIND-Tester) spüren wir lose Teilchen in hermetischen Bauteilen auf.

Wir zertifizieren für Sie nach gängigen Standards verschiedenste Materialien, die zur Vermeidung von elektrostatischer Aufladung (ESD) verwendet werden wie zum Beispiel Trays, ESD-Beutel oder Schäume.

Wir bieten Grob- und Feinlecktests für ihre Bauteile an, um zu garantieren, dass diese hermetisch dicht sind und die Vorgaben erfüllen.

In Zusammenarbeit mit Kooperationspartnern bieten wir ihnen verschiedene Untersuchungsmethoden ihrer Kunststoffteile, wie z.B. Schmelzindexprüfungen, Spannungsrisskorrosion und thermische Messmethoden.

Sie haben Bedarf an speziellen Untersuchungen, die nicht zum Standard-Repertoire gehören? Fragen sie uns! Diese Liste beinhaltet nur einen Teil unserer Möglichkeiten und wir haben zahlreiche Partner, die auch exotische Untersuchungsmethoden möglich machen können.