Pro­duk­tions­tests

In unseren hauseigenen Laboren in Nördlingen und Stuttgart können wir mit Hilfe modernster Testgeräte sämtliche mechanischen, klimatischen und elektrischen sowie optoelektronischen Tests durchführen. Dabei testen wir unter Grauraumbedingungen bis Reinraumbedingungen der Klasse 6 (1000 Partikel/Kubik Fuß) Ihren Chip bis zum Einbau in das Endprodukt.

  • Bauteiltest / Bauelementetest an Packages wie QFN, TSSOP, CSP & PLCC
  • Wafertests von 6 bis 12 Zoll
  • Bauteiltest / Bauelementetest
  • End-Of-Line-Prüfungen
  • Burn-In
  • Screening
  • Serientests bei -40 °C bis zu +125°C
  • Optoelektroniktests: Wir haben langjährige Erfahrung im Testen verschiedener optoelektronischer Komponenten wie LEDs, Laserdioden, Imagesensoren sowie faseroptischen Komponenten. Folgende Leistungen können wir Ihnen in diesem Bereich anbieten:
    • Charakterisierung von optischen Bauelementen:
      • Überprüfung von spezifizierten Parametern
      • Selektion von LEDs
    • Mechanische und thermische Qualifikationstests
      • Life-Test und Burn-In von LEDs und Laserdioden mit Online-Messung
    • Fehleranalyse auf Modul- und Chipebene
    • Risikoabschätzung neuer Technologien
    • Augensicherheitsmessungen an LEDs und Lasern

Eine Übersicht über alle zur Verfügung stehenden Testgeräte finden Sie pdf hier (314 KB) .

 Test­pro­gramm­ent­wick­lung

Unsere erfahrenen Ingenieure entwickeln für Sie individuelle Testprogramme zur optimalen und wirtschaftlichen Überprüfung und Anpassung Ihrer Chips bzw. optoelektronischen Bauelemente wie Imagesensoren, Photodioden oder Opto-ASICs. Wir unterstützen Sie von der Idee bis zur Serienfertigung mit folgenden Leistungen:

  • Erstellen von Testkonzepten
  • Entwicklung von Testsoftware und Testhardware
  • Charakterisierung
  • Testprogrammkonvertierungen
  • Testdatenauswertung und Optimierung bestehender Testlösungen, vor allem Testzeit-Reduktion
  • Entwicklung elektrischer Tests für Qualifikation und Fehleranalyse
  • Mixed-Signal-Verarbeitung
  • Verarbeitung von analogen und digitalen sowie Hochfrequenz-Bausteinen

Bauteil­pro­gramm­ierung

Mit Hilfe moderner Handlingsysteme können wir Ihre Bauteile nach Ihren Wünschen spezifizieren. Die Programmierung mit Vollautomaten ist bis zu 16-fach möglich. Dabei können Lasermarkierung und Gurtung parallel in einem Arbeitsgang vorgenommen werden. Dies stellt  für Sie eine kosteneffiziente Lösung dar. Wir bieten unseren Programmierservice für eine Vielzahl von unterschiedlichen Gehäusen und für sämtliche programmierbare logische Schaltungen, unter anderem für Flash, One Time Programmables - kurz  OTP-Bausteine-, Erasable Programmable Ready Only Memory (Eproms) oder  µController mit Speicher.

Unsere Experten freuen sich auf Ihre Kontaktaufnahme.